產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

封裝共面性測(cè)試儀結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡(jiǎn)便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量，性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求。廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測(cè)，機(jī)械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對(duì)工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成自動(dòng)拾取、自動(dòng)分選、零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過程控制等任務(wù)。

封裝共面性測(cè)試儀是建立在CCD數(shù)位影像的基礎(chǔ)上，通過柱面物鏡將激光擴(kuò)散為線激光后投射在被測(cè)目標(biāo)物表面形成漫反射.使反射光在CMOS上成像后.通過檢測(cè)位置及形狀的變化測(cè)量位移及形狀.（簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過激光傳感器掃描出被測(cè)物體表面點(diǎn)云形貌.通過軟件抓取點(diǎn).使用最小二乘法.擬合平面.得出平面度.依托于計(jì)算機(jī)屏幕測(cè)量技術(shù)和空間幾何運(yùn)算的強(qiáng)大軟件能力而產(chǎn)生的，具有高度智能化與自動(dòng)化特點(diǎn)。其軟硬件性能讓坐標(biāo)尺寸測(cè)量變得便捷而愜意，擁有基于機(jī)器視覺與過程控制的自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，依托數(shù)字化儀器高速而精準(zhǔn)的微米級(jí)走位，可將測(cè)量過程的路徑，選點(diǎn)、功能切換、人工修正、燈光匹配等操作過程自學(xué)并記憶?？梢暂p松學(xué)會(huì)操作員的所有實(shí)操過程，結(jié)合其自動(dòng)掃描和區(qū)域搜尋、目標(biāo)鎖定、邊緣提取、理匹選點(diǎn)的模糊運(yùn)算實(shí)現(xiàn)人工智能，可自動(dòng)修正由工件差異和走位差別導(dǎo)致的偏移實(shí)現(xiàn)精確選點(diǎn)，具有高精度重復(fù)性。從而使操作人員從疲勞的精確目視對(duì)位，頻繁選點(diǎn)、重復(fù)走位、功能切換等單調(diào)操作和日益繁重的待測(cè)任務(wù)中解脫出來(lái)，成百倍地提高工件批測(cè)效率,滿足工業(yè)抽檢與大批量檢測(cè)需要。測(cè)量原理：通過線掃激光掃描工件，測(cè)量軟件接收激光點(diǎn)云數(shù)據(jù)，生成3D圖形，再通過軟件程序和算法提取每個(gè)焊球或焊腳的最高點(diǎn)，所有的最高點(diǎn)生成一個(gè)平面，再計(jì)算出整體平面度值，并自動(dòng)判定結(jié)果OK或NG。